Gigabyte H174-A80 (rev. LAS1) - 6NH174A80DZ000LAS1
Direct liquid cooling solution with leak detection 1U 2-node rear access server system Dual Intel® Xeon® 6900-Series Processors per node 12-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM, 24 x DIMMs per node Dual ROM Architecture 4 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 2 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2 x LP PCIe Gen5 x16 slots (optional) 1+1 3200W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
TIER III minősítésű adatközpontunkban most fél évre ingyenesen bérelhet tárhelyet.
De nem csak ez - kérjen tőlünk egyedi szerverkonfigurációt! Mi megtervezzük, összeállítjuk, szakértő módon telepítjük és kiterjesztett vagy NBD garanciát biztosítunk.
termékkód | 202.181672 |
---|---|
Part number | 6NH174A80DZ000LAS1 |
Gyártó | GIGABYTE |
Elérhetőség | A beszállítónál készleten |
Garancia (hónap) | 36 hónap |
Az ár tartalmazza az összes törvényes díjat |
Részletes információk
Rack szerverek
Skálázható rack szerverek magas rugalmassággal, optimalizálva az adatközpontok igényes alkalmazásaihoz. A rack sűrűség 1U-tól 5U-ig terjed, a szerverek egy- és többprocesszoros x86-os AMD és Intel processzoros, valamint Ampere ARM processzoros konfigurációkra is tervezve vannak.
Felhasználási területek
Big Data
Nagy teljesítményű számítástechnika (HPC)
Hiperkonvergens infrastruktúra (HCI)
Szoftveresen definiált tárolás (SDS)
Virtualizáció
Csak a legjobb a GIGABYTE-tal
Erős kutatás, fejlesztés és progresszív ötletek hoznak létre értékeket, amelyek segítenek Önnek sikeresen boldogulni a jövőben.
Nagy teljesítmény
A GIGABYTE szerverek és alaplapok maximális teljesítményre vannak tesztelve még nagy CPU terhelés mellett is. Támogatják a legújabb technológiákat.
Számítási sűrűség
Az egyfoglalatos megoldások sok kétfoglalatos szervert felülmúlhatnak. A kétfoglalatos modellek több száz magot támogatnak 1U–5U házban. Kompakt teljesítmény.
Gyors és stabil csatlakoztathatóság
A GIGABYTE alaplapok biztosítják a jel integritását még a legújabb generációs PCIe-hez is, ami megfelel az új technológia követelményeinek.
Modularitás
A moduláris felépítés lehetővé teszi az új modellek gyors bevezetését. A BMC egy, a GIGABYTE által adaptált OCP modulon érhető el.
Együttműködés
A GIGABYTE és partnerei egészséges kapcsolatot ápolnak és megosztják a tudást, hogy a legújabb technológiák elérhetőek legyenek az adatközpontokban.
Optimális ár
A szerverek széles portfóliója lehetővé teszi az ügyfelek számára, hogy csak a szükséges funkciókat válasszák ki, ezáltal csökkentve a teljes birtoklási költséget (TCO).
Nagy sűrűség
A többcsomópontos szerverek a terhelés csomópontok közötti elosztásával növelik a teljesítményt. Megbízhatóságot, egyszerű felügyeletet, alacsonyabb TCO-t és nagyobb hatékonyságot biztosítanak.
Dimensions | |
Form Factor | 1U 2-Node Rear access |
Server Dimensions ( WxHxD ) |
440 x 43.4 x 856 mm |
Packaging Dimensions | 1187 x 733 x 281 mm |
Motherboard | |
Part Name | MA84-HD0 |
Processor | |
CPU | Intel® Xeon® 6 Processors Intel® Xeon® 6900-Series Processors |
Socket | 7529 |
QTY | 4 |
Chipset | System on Chip |
System Memory | |
Memory Type | RDIMM / MRDIMM DDR5 |
Memory Frequency | RDIMM: 6400 MTs MRDIMM: 8800 MTs |
Memory Slots | 48 |
Storage | |
Disk Bays | 4x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 Hot-Swap |
PCI Express | |
PCIe | 4x LP Gen5 x16 |
Input / Output | |
LAN | 4x 1 Gbps LAN (2 x Intel® I350-AM2) 2x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
USB | 4x USB 3.2 Gen1 |
Video | 2x Mini-DP |
Backplane Board | |
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s |
|
Security Modules | |
TPM | 1x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM012 |
Other | 2x PRoT connector *only enabled on RoT SKU |
Power Supply | |
Certification | 80 PLUS Titanium |
Power | 3200 W |
QTY | 2 |
Environment Properties | |
Operating | Temperature: 10°C to 30°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |