Gigabyte H263-V60 (rev. LAW1) - 6NH263V60MR000LAW1
Direct liquid cooling solution with leak detection High-performance CPU for HPC and cloud computing 2U 4-node rear access server system NVIDIA Grace™ CPU Superchip 900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect Up to 960GB LPDDR5X ECC memory per module Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs 16 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays 8 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface 4 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
TIER III minősítésű adatközpontunkban most fél évre ingyenesen bérelhet tárhelyet.
De nem csak ez - kérjen tőlünk egyedi szerverkonfigurációt! Mi megtervezzük, összeállítjuk, szakértő módon telepítjük és kiterjesztett vagy NBD garanciát biztosítunk.
termékkód | 202.181671 |
---|---|
Part number | 6NH263V60MR000LAW1 |
Gyártó | GIGABYTE |
Elérhetőség | A beszállítónál készleten |
Garancia (hónap) | 36 hónap |
Az ár tartalmazza az összes törvényes díjat |
Részletes információk
Rack szerverek
Skálázható rack szerverek magas rugalmassággal, optimalizálva az adatközpontok igényes alkalmazásaihoz. A rack sűrűség 1U-tól 5U-ig terjed, a szerverek egy- és többprocesszoros x86-os AMD és Intel processzoros, valamint Ampere ARM processzoros konfigurációkra is tervezve vannak.
Felhasználási területek
Big Data
Nagy teljesítményű számítástechnika (HPC)
Hiperkonvergens infrastruktúra (HCI)
Szoftveresen definiált tárolás (SDS)
Virtualizáció
Csak a legjobb a GIGABYTE-tal
Erős kutatás, fejlesztés és progresszív ötletek hoznak létre értékeket, amelyek segítenek Önnek sikeresen boldogulni a jövőben.
Nagy teljesítmény
A GIGABYTE szerverek és alaplapok maximális teljesítményre vannak tesztelve még nagy CPU terhelés mellett is. Támogatják a legújabb technológiákat.
Számítási sűrűség
Az egyfoglalatos megoldások sok kétfoglalatos szervert felülmúlhatnak. A kétfoglalatos modellek több száz magot támogatnak 1U–5U házban. Kompakt teljesítmény.
Gyors és stabil csatlakoztathatóság
A GIGABYTE alaplapok biztosítják a jel integritását még a legújabb generációs PCIe-hez is, ami megfelel az új technológia követelményeinek.
Modularitás
A moduláris felépítés lehetővé teszi az új modellek gyors bevezetését. A BMC egy, a GIGABYTE által adaptált OCP modulon érhető el.
Együttműködés
A GIGABYTE és partnerei egészséges kapcsolatot ápolnak és megosztják a tudást, hogy a legújabb technológiák elérhetőek legyenek az adatközpontokban.
Optimális ár
A szerverek széles portfóliója lehetővé teszi az ügyfelek számára, hogy csak a szükséges funkciókat válasszák ki, ezáltal csökkentve a teljes birtoklási költséget (TCO).
Nagy sűrűség
A többcsomópontos szerverek a terhelés csomópontok közötti elosztásával növelik a teljesítményt. Megbízhatóságot, egyszerű felügyeletet, alacsonyabb TCO-t és nagyobb hatékonyságot biztosítanak.
Dimensions | |
Form Factor | 2U 4-Node Rear access |
Server Dimensions ( WxHxD ) |
440 x 87.5 x 850 mm |
Packaging Dimensions | 1181 x 715 x 338 mm |
Motherboard | |
Part Name | MV63-HD0 |
Processor | |
CPU | NVIDIA Grace™ CPU Superchip |
Socket | NVIDIA SoC |
QTY | 2 |
Chipset | System on Chip |
System Memory | |
Memory Type | LPDDR5X 480 GB |
Memory Bandwidth | 1 TB/s |
Storage | |
Disk Bays | 16x 2.5" Gen5 NVMe Hot-Swap |
M.2 | 8x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 |
PCI Express | |
PCIe | 4x FHHL Gen5 x16 |
OCP | 4x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 |
Input / Output | |
LAN | 4x 10/100/1000 Mbps Management LAN 1x CMC Management LAN |
USB | 8x USB 3.2 Gen1 |
Video | 4x VGA |
Backplane Board | |
PCIe Gen5 x4 | |
Security Modules | |
TPM | 1x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM012 |
Power Supply | |
Certification | 80 PLUS Titanium |
Power | 3000 W |
QTY | 3 |
Environment Properties | |
Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 10% to 80% (non-condensing) |
Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 90% (non-condensing) |