GIGABYTE S183-SH0 (rev. AAV1) - 6NS183SH0DR000ABV1
Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Dual Intel® Xeon® CPU Max Series 8-Channel DDR5 RDIMM, 32 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 32 x E1.S NVMe hot-swap bays 2 x M.2 slots with PCIe Gen3 x4 or SATA interface 3 x FHHL PCIe Gen5 x16 and x8 slots Compatible with SupremeRAID™ by Graid Technology Dual 1600W 80 PLUS Titanium redundant power supply
TIER III minősítésű adatközpontunkban most fél évre ingyenesen bérelhet tárhelyet.
De nem csak ez - kérjen tőlünk egyedi szerverkonfigurációt! Mi megtervezzük, összeállítjuk, szakértő módon telepítjük és kiterjesztett vagy NBD garanciát biztosítunk.
| termékkód | 202.181237 |
|---|---|
| Part number | 6NS183SH0DR000ABV1 |
| Gyártó | GIGABYTE |
| Elérhetőség | A beszállítónál készleten |
| Garancia (hónap) | 36 hónap |
| Súly | 31 kg |
| Az ár tartalmazza az összes törvényes díjat | |
Részletes információk
Rack szerverek
Skálázható rack szerverek magas rugalmassággal, optimalizálva az adatközpontok igényes alkalmazásaihoz. A rack sűrűség 1U-tól 5U-ig terjed, a szerverek egy- és többprocesszoros x86-os AMD és Intel processzoros, valamint Ampere ARM processzoros konfigurációkra is tervezve vannak.
Felhasználási területek
Big Data
Nagy teljesítményű számítástechnika (HPC)
Hiperkonvergens infrastruktúra (HCI)
Szoftveresen definiált tárolás (SDS)
Virtualizáció
Csak a legjobb a GIGABYTE-tal
Erős kutatás, fejlesztés és progresszív ötletek hoznak létre értékeket, amelyek segítenek Önnek sikeresen boldogulni a jövőben.
Nagy teljesítmény
A GIGABYTE szerverek és alaplapok maximális teljesítményre vannak tesztelve még nagy CPU terhelés mellett is. Támogatják a legújabb technológiákat.
Számítási sűrűség
Az egyfoglalatos megoldások sok kétfoglalatos szervert felülmúlhatnak. A kétfoglalatos modellek több száz magot támogatnak 1U–5U házban. Kompakt teljesítmény.
Gyors és stabil csatlakoztathatóság
A GIGABYTE alaplapok biztosítják a jel integritását még a legújabb generációs PCIe-hez is, ami megfelel az új technológia követelményeinek.
Modularitás
A moduláris felépítés lehetővé teszi az új modellek gyors bevezetését. A BMC egy, a GIGABYTE által adaptált OCP modulon érhető el.
Együttműködés
A GIGABYTE és partnerei egészséges kapcsolatot ápolnak és megosztják a tudást, hogy a legújabb technológiák elérhetőek legyenek az adatközpontokban.
Optimális ár
A szerverek széles portfóliója lehetővé teszi az ügyfelek számára, hogy csak a szükséges funkciókat válasszák ki, ezáltal csökkentve a teljes birtoklási költséget (TCO).
Tároló szerver
Vállalati és adatközponti környezetekre tervezve, kapacitást, megbízhatóságot és rugalmasságot biztosít. Gyors olvasási/írási sebességet kínál flash meghajtókkal, valamint támogatja a SATA és SAS meghajtókat 2,5" és 3,5" formátumban. Beépített skálázhatóság az adatintenzív feladatokhoz.
| Dimensions | |
| Form Factor | 1U |
| Server Dimensions( WxHxD ) | 438 x 43.5 x 730 mm |
| Packaging Dimensions | 985 x 588 x 250 mm |
| Motherboard | |
| Part Name | MSH3-ES0 |
| Processor | |
| CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series |
| Socket | LGA 4677 |
| QTY | 2 |
| Chipset | Intel C741 |
| System Memory | |
| Memory Type | RDIMM DDR5 |
| Memory Speed | 5th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Up to 5600 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) 4th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Up to 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) Intel® Xeon® Max Series: RDIMM: Up to 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) |
| Memory Slots | 32 |
| Storage | |
| Disk Bays | Front hot-swap: 32 x 9.5mm E1.S NVMe - (16 x NVMe from CPU_0, 16 x NVMe from CPU_1) |
| Internal M.2 (CMTP0C0) | 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen3 x4 or SATA, from PCH |
| Internal M.2 (CMTP0C1) | 1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen3 x4 or SATA, from PCH |
| Input / Output | |
| LAN | Rear (G-SCM board - CDCR112): 2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2) - Support NCSI function 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| Video | 1 x Mini-DP |
| Backplane Board | |
| Backplane Board | N/A |
| Security Modules | |
| TPM | 1 x TPM header with SPI interface - Optional TPM2.0 kit: CTM010 |
| Power Supply | |
| Certification | 80 PLUS Titanium |
| Power | 1600W |
| QTY | 2 |
| Environment Properties | |
| Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 8%-80% (non-condensing) |
| Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
